組み立て完了

前回の更新からだいぶ時間が経ってしまいましたが、少しずつ作業は進んでいます。

発注した基板がSeeedStudioから3月19日に届いたので、組み立てを行いました。

組み立てた基板

加速度センサ・LiPo電池などがまだ届いていないため、一部を除きハードウエアは完成です。
UEWで修正が入っているのを見ればわかる通り、パターンに何ヶ所か間違いがありました。
基本的にはデータシートをよく読んでいなかったことが原因なのですが、 PSoC3のデータシートにはミスリーディングな部分があり、それに引っかかったせいもあります。

問題の箇所はCY8C38 Family DatasheetのFig.2-5（100ピンTQFPデバイスでの電源端子の接続例）です。
基板を設計していた時には、この図を参考に回路図を描きました。
この図では、66ピンがVssd端子であるのにかかわらず、Vdddのようなシンボルで描かれています。
そのため、本来Vssdにつなげるべき66ピンをVdddにつなげた回路図を描いてしまい、チェックからも漏れてしまいました。

これまで行ったチェックでは、特に大改造が必要になるような部分は見つかりませんでしたが、はんだ付けがやりにくい箇所があるなど、いろいろ気になる部分はあったので、実際に機体に取り付けて運用してみて問題点を洗い出し、Rev.Bの基板を発注しようと思います。